发明授权
- 专利标题： 铜球
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申请号： CN201811611920.1申请日： 2012-12-06
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公开(公告)号： CN109551134B公开(公告)日： 2020-10-09
- 发明人: 川崎浩由 , 服部贵洋 , 六本木贵弘 , 相马大辅 , 佐藤勇
- 申请人： 千住金属工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人： 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 主分类号： B23K35/14
- IPC分类号： B23K35/14 ; B23K35/30
摘要：
提供即使含有一定量以上的Cu以外的杂质元素，也α射线量少且球形度高的铜球。为了抑制软错误并减少连接不良，即使将U和Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.995％以下，α射线量也为0.0200cph/cm2以下。此外，预料之外的是，通过将纯度设为99.995％以下，使得铜球的球形度提高。
公开/授权文献
- CN109551134A 铜球 公开/授权日：2019-04-02
IPC分类:
