发明公开
- 专利标题: 铜球
- 专利标题(英): Copper ball
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申请号: CN201811611920.1申请日: 2012-12-06
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公开(公告)号: CN109551134A公开(公告)日: 2019-04-02
- 发明人: 川崎浩由 , 服部贵洋 , 六本木贵弘 , 相马大辅 , 佐藤勇
- 申请人: 千住金属工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人: 千住金属工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 主分类号: B23K35/14
- IPC分类号: B23K35/14 ; B23K35/30
摘要:
提供即使含有一定量以上的Cu以外的杂质元素,也α射线量少且球形度高的铜球。为了抑制软错误并减少连接不良,即使将U和Th的含量设为5ppb以下,将纯度设为99.995%以下,α射线量也为0.0200cph/cm2以下。此外,预料之外的是,通过将纯度设为99.995%以下,使得铜球的球形度提高。
公开/授权文献
- CN109551134B 铜球 公开/授权日:2020-10-09
IPC分类: