发明授权
- 专利标题: 埋入式字符线结构的制作方法和结构
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申请号: CN201710770218.9申请日: 2017-08-31
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公开(公告)号: CN109427652B公开(公告)日: 2020-08-18
- 发明人: 林哲平 , 林冠君 , 许启茂 , 詹书俨 , 邹世芳 , 吕佐文 , 詹电针 , 张峰溢 , 颜士贵 , 李甫哲
- 申请人: 联华电子股份有限公司 , 福建省晋华集成电路有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 联华电子股份有限公司,福建省晋华集成电路有限公司
- 当前专利权人: 联华电子股份有限公司,福建省晋华集成电路有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 主分类号: H01L21/768
- IPC分类号: H01L21/768 ; H01L23/528 ; H01L27/108
摘要:
本发明公开一种埋入式字符线结构的制作方法和结构,其制作方法包含:首先,提供一基底,一字符线沟槽位于基底中,二源极/漏极掺杂区位于字符线沟槽两侧的基底中,然后形成一氧化硅层覆盖字符线沟槽,之后形成一氮化钛层覆盖氧化硅层,接着进行一斜角掺质注入制作工艺,将硅原子注入氮化钛层中使得部分的氮化钛层转变为一氮硅化钛层,接续形成一导电层于字符线沟槽中,再移除部分的导电层、部分的氮硅化钛层、部分氧化硅以形成一凹槽,最后形成一帽盖层填入凹槽。
公开/授权文献
- CN109427652A 埋入式字符线结构的制作方法和结构 公开/授权日:2019-03-05
IPC分类: