电子元件安装用基板和电子装置

发明公开

CN109155288A 电子元件安装用基板和电子装置有权

摘要：

电子元件安装用基板具有无机基板、框体和接合件。无机基板具有在上表面安装电子元件的安装区域和包围安装区域的周边区域。框体位于无机基板的周边区域且包围安装区域。接合件位于无机基板与框体之间且位于周边区域。接合件具有多个空间部。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/02	.容器；封接（H01L23/12，H01L23/34，H01L23/48，H01L23/552优先）