发明授权
- 专利标题: 半导体装置
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申请号: CN201810602264.2申请日: 2018-06-12
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公开(公告)号: CN109039130B公开(公告)日: 2020-06-23
- 发明人: 村上晴彦 , 米山玲 , 安藤正之 , 冈部浩之
- 申请人: 三菱电机株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 何立波; 张天舒
- 优先权: 2017-114850 2017.06.12 JP
- 主分类号: H02M7/5387
- IPC分类号: H02M7/5387
摘要:
提供可实现从高电位侧向低电位侧的信号传送且尺寸小的半导体装置。高电位侧开关元件(25)设置在高电位侧端子(TP)与具有中间电位(VS)的主输出端子(TO)之间。信号传送电路(70)包含第1部位(71)、第2部位(72)、信号开关元件(73)和二极管(74)。对第1部位(71)施加中间电位(VS)。对第2部位(72)施加低电位侧电位与高电位侧电位之间的参考电位。信号开关元件(73)具有与第1部位(71)连接的一端和另一端,根据变换信号进行通断。二极管(74)设于第2部位(72)与信号开关元件(73)的另一端之间,方向被设定为在中间电位(VS)为低电位侧电位的情况下由于第1部位(71)与第2部位(72)之间的电压而流过正向电流。
公开/授权文献
- CN109039130A 半导体装置 公开/授权日:2018-12-18
IPC分类: