发明授权
- 专利标题: 一种提升电源抑制比的带隙基准源
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申请号: CN201810511655.3申请日: 2018-05-25
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公开(公告)号: CN108563280B公开(公告)日: 2023-04-28
- 发明人: 石跃 , 余洪名 , 王川东 , 赵杰林 , 凌味未 , 陈功 , 姚尧 , 周泽坤
- 申请人: 成都信息工程大学
- 申请人地址: 四川省成都市西南航空港经济开发区学府路1段24号
- 专利权人: 成都信息工程大学
- 当前专利权人: 成都信息工程大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市西南航空港经济开发区学府路1段24号
- 代理机构: 成都点睛专利代理事务所
- 代理商 葛启函
- 主分类号: G05F1/567
- IPC分类号: G05F1/567
摘要:
一种提升电源抑制比的带隙基准源,属于模拟电路技术领域。带隙基准核心模块包括一个预稳压电路结构,该预稳压电路结构包括两条支路,分别是第五PMOS管和第二NMOS管,以及第六PMOS管和第三NMOS管,由于反馈的作用,这两条支路均是低阻抗支路,因此从供电电压到P点具有较高的电源抑制比,从而实现了整个带隙基准核心电路电源抑制比的提升;启动电路模块用于在电路刚开始启动时拉低带隙基准核心模块中第一PMOS管和第四PMOS管的栅极电位,同时控制电流流过第一双极型晶体管、第二双极型晶体管和第三双极型晶体管的基极,启动完成后退出。本发明与传统的带隙基准相比能够实现基准源电源抑制比的提升,同时与传统的预稳压技术相比功耗更低。
公开/授权文献
- CN108563280A 一种提升电源抑制比的带隙基准源 公开/授权日:2018-09-21
IPC分类: