Invention Publication
- Patent Title: 可降低磁性装置的薄膜粗糙度的多层结构
- Patent Title (English): MULTILAYER STRUCTURE FOR REDUCING FILM ROUGHNESS IN MAGNETIC DEVICES
-
Application No.: CN201680068533.0Application Date: 2016-10-24
-
Publication No.: CN108475725APublication Date: 2018-08-31
- Inventor: 朱健 , 诺真·杰 , 李元仁 , 刘焕龙 , 童儒颖 , 王柏刚
- Applicant: 海德威科技公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州密尔必达市南山景道678号
- Assignee: 海德威科技公司
- Current Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州密尔必达市南山景道678号
- Agency: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
- Agent 孙皓晨; 侯奇慧
- Priority: 14/949,232 2015.11.23 US
- International Application: PCT/US2016/058449 2016.10.24
- International Announcement: WO2017/091310 EN 2017.06.01
- Date entered country: 2018-05-23
- Main IPC: H01L43/08
- IPC: H01L43/08 ; H01F10/16 ; H01F10/32 ; H01L43/12

Abstract:
本发明公开了一种可降低磁性装置的薄膜粗糙度的多层结构、一种磁性穿隧接面以及一种形成磁性穿隧接面的方法,其中,可降低磁性装置的薄膜粗糙度的多层结构,包括:(a)一第一层,其由具有一第一键能的材料所制成,并具有一第一表面,该第一表面具有一“刚沉积的”第一峰间粗糙度;以及(b)一上面的第二层,其为非晶或纳米晶,并由具有大于该第一键能的一第二键能的材料所制成,使得该上面的第二层的沉积导致该第一层的再溅镀,以得到具有一第二峰间粗糙度的一第二表面的一第一层,该第二峰间粗糙度小于该“刚沉积的”的第一峰间粗糙度,该上面的第二层形成于该第二表面上,该上面的第二层具有一第三表面,该第三表面具有该第二峰间粗糙度。
Public/Granted literature
- CN108475725B 可降低磁性装置的薄膜粗糙度的多层结构 Public/Granted day:2022-03-29
Information query
IPC分类: