发明公开
- 专利标题: 对准标记重现清洗装置及使晶圆上的对准标记重现的方法
- 专利标题(英): Cleaning device for reproduction of alignment mark and method for reproducing alignment mark on wafer
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申请号: CN201810036154.4申请日: 2018-01-15
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公开(公告)号: CN108063106A公开(公告)日: 2018-05-22
- 发明人: 王溯 , 史筱超 , 李成克 , 耿志月 , 王卫卫
- 申请人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区思贤路3600号
- 专利权人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人: 上海新阳半导体材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区思贤路3600号
- 代理机构: 上海弼兴律师事务所
- 代理商 薛琦; 何桥云
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/68 ; H01L21/02
摘要:
本发明公开了一种对准标记重现清洗装置及使晶圆上的对准标记重现的方法。对准标记重现清洗装置包括基板、清洗桶、第一液管、喷嘴和真空管道。基板用于放置晶圆。清洗桶架设于晶圆的上方,清洗桶的外壁与内壁之间形成有环形空间。第一液管位于环形空间内,第一液管的出液口对应于晶圆上的对准标记,且第一液管的出液口的大小与对准标记的大小相适配。喷嘴设于清洗桶上,喷嘴与第一液管的进液口相连通,喷嘴用于向第一液管内通入刻蚀剂和清洗剂。真空管道设于清洗桶上,真空管道与环形空间相连通,真空管道的远离所述清洗桶的一端用于连接于真空设备。该对准标记重现清洗装置能够减少刻蚀剂和清洗剂的用量,减少对晶圆的二次污染。
公开/授权文献
- CN108063106B 对准标记重现清洗装置及使晶圆上的对准标记重现的方法 公开/授权日:2024-06-07
IPC分类: