发明公开
- 专利标题: 一种晶圆盘定位装置
- 专利标题(英): Wafer disc positioning device
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申请号: CN201711351389.4申请日: 2017-12-15
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公开(公告)号: CN107887318A公开(公告)日: 2018-04-06
- 发明人: 贺云波 , 张昌 , 陈新 , 高健 , 杨志军 , 陈桪 , 张凯 , 陈云 , 汤晖 , 叶文涛 , 何作雄
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市番禺区大学城外环西路100号
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市番禺区大学城外环西路100号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 罗满
- 主分类号: H01L21/68
- IPC分类号: H01L21/68
摘要:
本发明公开了一种晶圆盘定位装置,包括支撑架和用于定位晶圆盘的定位块,支撑架内侧定位面的横截面的中心为定位中心,定位面用于与校准装置定位贴合连接,在定位状态下定位中心与校准装置的中心重合;定位块设于支撑架的上端面,定位块至少有两个且每个定位块到定位中心的距离均相同。本发明公开的晶圆盘定位装置在进行校准之前,使晶圆盘和校准装置同心得放置在一起,减小了晶圆盘与校准装置的偏心距离,提高了校准前晶圆盘在校准装置上的定位精度,同时提高校准效率。
IPC分类: