发明授权
- 专利标题: 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法
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申请号: CN201710471580.6申请日: 2017-06-20
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公开(公告)号: CN107124826B公开(公告)日: 2019-08-23
- 发明人: 程柳军 , 李艳国 , 陈蓓 , 刘日富
- 申请人: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
- 专利权人: 广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
- 当前专利权人: 广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 王瑞
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
本发明公开了一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法,用于对线路板上的待塞孔进行阻焊塞孔处理,包括以下步骤:阻焊前处理:进行磨板处理,清洁线路板表面,在线路板的铜面形成粗糙度;烘板处理:在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理,及/或,在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理;阻焊塞孔:对线路板上的待塞孔进行塞孔处理;在线路板上印刷阻焊油墨;对线路板进行对位、曝光及显影处理;对线路板进行终固化处理。所述改善线路板阻焊塞孔冒油的方法,能够去除线路板上孔和基材内残留的水分,有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷,提高产品的品质,操作流程更加简便。
公开/授权文献
- CN107124826A 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法 公开/授权日:2017-09-01