发明授权
- 专利标题: 供料装置、离子源装置及供料方法
-
申请号: CN201510351381.2申请日: 2015-06-23
-
公开(公告)号: CN107026066B公开(公告)日: 2018-10-23
- 发明人: 洪俊华 , 杨勇
- 申请人: 上海凯世通半导体股份有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区牛顿路200号7号楼1号
- 专利权人: 上海凯世通半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 上海凯世通半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区牛顿路200号7号楼1号
- 代理机构: 上海弼兴律师事务所
- 代理商 薛琦; 吕一旻
- 主分类号: H01J37/317
- IPC分类号: H01J37/317 ; H01J37/08
摘要:
本发明公开了一种供料装置、离子源装置及供料方法,该供料装置包括容器、空心旋帽和空心杆,该容器包括一容器主体以及一颈部;该空心旋帽包括侧壁、端面和中空部,该中空部用于使该空心杆穿过;该空心杆包括均为中空的第一杆体、第二杆体以及位于该第一杆体和第二杆体之间的一突出部,当该空心杆被插入于该容器、且该空心杆的第二杆体伸出该第一通孔并且该空心旋帽旋紧于该颈部时,该第一杆体抵设于该容器的底部,该突出部的一端抵设于该端面。通过容器、空心旋帽和空心杆的组合使用,使得在倒置使用的情况下填料口和出气口合二为一成为可能;同时还能保证容器在倒置使用中,固体原料不会堵塞瓶口或进入空心杆体中造成真空腔的污染。
公开/授权文献
- CN107026066A 供料装置、离子源装置及供料方法 公开/授权日:2017-08-08