发明授权
- 专利标题: 红外线影像感测器组件及其制造方法
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申请号: CN201610543221.2申请日: 2016-07-12
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公开(公告)号: CN106711161B公开(公告)日: 2019-10-15
- 发明人: 吴建瑩 , 褚立新 , 曾仲铨 , 刘家玮
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国
- 优先权: 62/256,600 2015.11.17 US
- 主分类号: H01L27/146
- IPC分类号: H01L27/146
摘要:
本发明揭露一种红外线影像感测器组件及其制造方法。红外线影像感测器组件包含至少一III‑V族化合物层于半导体基板上,其中III‑V族化合物层自图案中曝露的部分作用为主动像素区以探测入射红外线。红外线影像感测器组件包含至少一晶体管耦接至主动像素区,且通过主动像素区产生的电荷被传送至晶体管。
公开/授权文献
- CN106711161A 红外线影像感测器组件及其制造方法 公开/授权日:2017-05-24
IPC分类: