发明授权
- 专利标题: 一种铝合金表面等离子体扩渗强化的方法
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申请号: CN201511019701.0申请日: 2015-12-29
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公开(公告)号: CN105568211B公开(公告)日: 2018-09-07
- 发明人: 闫牧夫 , 章凡勇 , 王祎雪 , 张雁祥
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理商 侯静
- 主分类号: C23C8/36
- IPC分类号: C23C8/36 ; C23C8/02
摘要:
一种铝合金表面等离子体扩渗强化的方法,本发明涉及表面等离子体扩渗强化的方法。本发明要解决现有铝合金表面硬度低,耐磨性差的问题。方法:一、铝合金表面预处理;二、铝合金表面预置扩渗合金元素;三、等离子体扩渗,即完成一种铝合金表面等离子体扩渗强化的方法。本发明用于铝合金表面等离子体扩渗强化的方法。
公开/授权文献
- CN105568211A 一种铝合金表面等离子体扩渗强化的方法 公开/授权日:2016-05-11
IPC分类: