- 专利标题: 粘合片、使用该粘合片的半导体装置的制造方法、使用该粘合片的热式空气流量传感器的制造方法、以及热式空气流量传感器
-
申请号: CN201480033607.8申请日: 2014-04-18
-
公开(公告)号: CN105308138B公开(公告)日: 2018-01-12
- 发明人: 池尾聪 , 佐川俊文 , 土井良介 , 菊地广 , 椋野秀树
- 申请人: 日立汽车系统株式会社
- 申请人地址: 日本茨城县
- 专利权人: 日立汽车系统株式会社
- 当前专利权人: 日立安斯泰莫株式会社
- 当前专利权人地址: 日本茨城县
- 代理机构: 上海市华诚律师事务所
- 代理商 谈晨雯
- 优先权: 2013-124292 2013.06.13 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/061002 2014.04.18
- 国际公布: WO2014/199726 JA 2014.12.18
- 进入国家日期: 2015-12-11
- 主分类号: C09J7/10
- IPC分类号: C09J7/10 ; C09J11/04 ; C09J201/00 ; G01F1/692 ; H01L21/02 ; H01L21/301 ; H01L21/52
摘要:
为提供测量精度得到提高的热式空气流量計及其制造方法、以及其使用的粘合片,本发明的粘合片是相对于一枚被粘合体至少被分割为2枚以上的、厚度大概为0.1mm以下的粘合片,其特征在于,对应于被粘合体的形状而分割粘合片,利用来自外部的能量使粘合性或粘附性产生或增加。
公开/授权文献
- CN105308138A 粘合片、使用该粘合片的半导体装置的制造方法、使用该粘合片的热式空气流量传感器的制造方法、以及热式空气流量传感器 公开/授权日:2016-02-03