发明公开
- 专利标题: SRAMFINFET器件的结构和方法
- 专利标题(英): Structure and method for SRAM FINFET device
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申请号: CN201410317105.X申请日: 2014-07-04
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公开(公告)号: CN105023923A公开(公告)日: 2015-11-04
- 发明人: 江国诚 , 冯家馨 , 张智胜 , 吴志强
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权: 14/262,378 2014.04.25 US
- 主分类号: H01L27/092
- IPC分类号: H01L27/092 ; H01L27/11 ; H01L21/8238
摘要:
本发明提供了SRAM FINFET器件的结构和方法。本发明提供了一种鳍式场效应晶体管(FinFET)器件的实施例。该器件包括具有n型FinFET(NFET)区域和p型FinFET(PFET)区域的衬底。该器件也包括在NFET区域中位于衬底上方的第一和第二鳍结构以及在PFET区域中位于衬底上方的第三鳍结构。该器件也包括位于NFET区域中的第一高k(HK)/金属栅极(MG)叠层,包括包裹部分第一鳍结构的上方;第一源极/漏极(S/D)部件的第一子集,邻近第一HK/MG叠层,位于凹进的第一鳍结构上方;以及S/D部件的第二子集,部分地位于凹进的第二鳍结构上方并部分地位于凹进的第一鳍结构上方。
公开/授权文献
- CN105023923B SRAM FINFET器件的结构和方法 公开/授权日:2018-06-22
IPC分类: