- 专利标题: 半导体装置、集成电路和形成半导体装置的方法
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申请号: CN201380072129.7申请日: 2013-12-03
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公开(公告)号: CN104956489B公开(公告)日: 2018-03-02
- 发明人: A.迈泽 , R.魏斯 , F.希尔勒 , M.韦莱迈尔 , M.聪德尔 , P.伊尔西格勒
- 申请人: 英飞凌科技股份有限公司
- 申请人地址: 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 专利权人: 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人: 英飞凌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 申屠伟进; 徐红燕
- 优先权: 13/692059 2012.12.03 US
- 国际申请: PCT/EP2013/003645 2013.12.03
- 国际公布: WO2014/086479 EN 2014.06.12
- 进入国家日期: 2015-08-03
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/417 ; H01L21/336
摘要:
本发明涉及半导体装置、集成电路和形成半导体装置的方法。一种半导体装置包括形成在具有第一主表面的半导体主体中的晶体管。该晶体管包括:源极区域;漏极区域;沟道区域;漂移区;源极接触,以电气方式连接到源极区域;漏极接触,以电气方式连接到漏极区域;和栅电极,位于沟道区域。沟道区域和漂移区被沿着第一方向设置在源极区域和漏极区域之间,第一方向平行于第一主表面。沟道区域具有沿着第一方向延伸的第一脊的形状。源极接触和漏极接触之一与第一主表面相邻,源极接触和漏极接触中的另一个与第二主表面相邻,第二主表面与第一主表面相对。
公开/授权文献
- CN104956489A 半导体装置、集成电路和形成半导体装置的方法 公开/授权日:2015-09-30
IPC分类: