发明授权
- 专利标题： 半导体封装件及其制造方法
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申请号： CN201410369383.X申请日： 2014-07-30
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公开(公告)号： CN104659002B公开(公告)日： 2018-12-14
- 发明人: 林修任 , 吕文雄 , 陈正庭 , 郭炫廷 , 陈威宇 , 郑明达 , 刘重希
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权： 14/088,513 2013.11.25 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/60
摘要：
本发明提供了一种半导体封装件，包括：接触焊盘；位于接触焊盘外部的器件；以及位于接触焊盘上的焊料凸块。该器件具有与接触焊盘相对应的导电接触焊盘。该焊料凸块将接触焊盘与导电接触焊盘连接。焊料凸块包括从焊料凸块的顶部至接触焊盘的高度以及宽度，该宽度为焊料凸块在垂直于高度的方向上的最宽尺寸。靠近接触焊盘的焊料凸块的接合部包括沙漏形状。本发明涉及半导体封装件及其制造方法。
公开/授权文献
- CN104659002A 半导体封装件及其制造方法 公开/授权日：2015-05-27
IPC分类:
