发明授权
- 专利标题: 一种FinFET器件及其制造方法
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申请号: CN201310379313.8申请日: 2013-08-27
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公开(公告)号: CN104425268B公开(公告)日: 2017-08-01
- 发明人: 禹国宾 , 林静
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道18号;
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道18号;
- 代理机构: 北京市磐华律师事务所
- 代理商 董巍; 高伟
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L21/265 ; H01L29/78 ; H01L29/06
摘要:
本发明提供一种FinFET器件及其制造方法,其中,所述制造方法包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底上形成多个离子注入区;在相邻的两个所述离子注入区之间外延形成用作鳍形沟道的鳍片;在相邻的两个所述鳍片之间形成隔离结构。根据本发明,形成的所述用作鳍形沟道的鳍片的表面晶向为 ,因此,其表面粗糙度显著下降,后续在所述鳍形沟道的两侧及顶部形成高k‑金属栅极结构以后,不会影响所述金属栅极结构中的功函数金属层的功函数的变化,保证FinFET器件具有良好的性能。
公开/授权文献
- CN104425268A 一种FinFET器件及其制造方法 公开/授权日:2015-03-18
IPC分类: