Invention Grant
- Patent Title: 带粘接性树脂层的片和半导体装置的制造方法
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Application No.: CN201380025270.1Application Date: 2013-05-14
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Publication No.: CN104271694BPublication Date: 2017-03-22
- Inventor: 堀米克彦 , 佐藤明德 , 根津裕介
- Applicant: 琳得科株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 琳得科株式会社
- Current Assignee: 琳得科株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 蔡晓菡; 刘力
- Priority: 2012-110644 2012.05.14 JP
- International Application: PCT/JP2013/063379 2013.05.14
- International Announcement: WO2013/172328 JA 2013.11.21
- Date entered country: 2014-11-14
- Main IPC: C09J7/02
- IPC: C09J7/02 ; B32B27/00 ; C09J201/00 ; H01L21/52
Abstract:
[课题]提供一种在保持了芯片状部件的整齐性（整列性）的情况下能够转印芯片状部件的带粘接性树脂层的片。另外，提供一种使用了该片的半导体装置的制造方法。[解决手段]本发明的带粘接性树脂层的片包含基材和层叠在该基材上的粘接性树脂层，以70℃加热1分钟后的基材的MD方向和CD方向的收缩率为-0.5~0.5%，基材的硬挺度为80mm以上。
Public/Granted literature
- CN104271694A 带粘接性树脂层的片和半导体装置的制造方法 Public/Granted day:2015-01-07
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