- 专利标题： Cu‑Mn合金膜和Cu‑Mn合金溅射靶材以及Cu‑Mn合金膜的成膜方法
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申请号： CN201410239491.5申请日： 2014-05-30
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公开(公告)号： CN104212997B公开(公告)日： 2017-06-09
- 发明人: 村田英夫 , 上滩真史 , 佐藤达也
- 申请人： 日立金属株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日立金属株式会社
- 当前专利权人： 日立金属株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权： 2013-115232 20130531 JP
- 主分类号： C22C9/05
- IPC分类号： C22C9/05 ; C23C14/34 ; C23C14/14
摘要：
本发明提供能够应对使高清晰的平面显示元件的显示品质提升所需的、电极膜或布线膜中低反射的新要求的Cu‑Mn合金膜和用于形成它的Cu‑Mn合金溅射靶材以及Cu‑Mn合金膜的成膜方法。该Cu‑Mn合金膜如下：将金属成分总体视为100原子％时，金属成分含有32～45原子％的Mn、余量由Cu和不可避免的杂质组成，所述Cu‑Mn合金膜的可见光反射率为30％以下，适合为平面显示元件用的电极膜或布线膜。
公开/授权文献
- CN104212997A Cu-Mn合金膜和Cu-Mn合金溅射靶材以及Cu-Mn合金膜的成膜方法 公开/授权日：2014-12-17
