Invention Grant
CN103779410B 基于超结漏场板的槽栅高压器件及其制作方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 基于超结漏场板的槽栅高压器件及其制作方法
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Application No.: CN201410029821.8Application Date: 2014-01-22
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Publication No.: CN103779410BPublication Date: 2018-02-27
- Inventor: 冯倩 , 杜锴 , 马晓华 , 郑雪峰 , 代波 , 郝跃
- Applicant: 西安电子科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市太白南路2号
- Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee: 西安电子科技大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市太白南路2号
- Agency: 北京世誉鑫诚专利代理事务所
- Agent 郭官厚
- Main IPC: H01L29/778
- IPC: H01L29/778 ; H01L29/40 ; H01L29/423 ; H01L29/06 ; H01L21/335

Abstract:
本发明公开了一种基于超结漏场板的槽栅高压器件及其制作方法,自下而上依次包括衬底、GaN缓冲层、GaN沟道层、AlN隔离层、本征AlGaN层和AlGaN势垒层,所述AlGaN势垒层上间隔设有源极、栅极和复合漏极,所述栅极和复合漏极之间还设有线性AlGaN层,线性AlGaN层上设有p‑GaN层,P‑GaN层上设有基极,上述结构的顶层还间隔淀积有钝化层,所述钝化层的间隔内淀积有加厚电极。本发明在器件导通时的导通电阻得到减小,而在截止状态时的击穿电压得到提高,兼顾了器件击穿电压的提高与导通电阻的减小,同时采用槽栅结构,增强了栅极对沟道2DEG的调控作用,提高了器件的频率性能。
Public/Granted literature
- CN103779410A 基于超结漏场板的槽栅高压器件及其制作方法 Public/Granted day:2014-05-07
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