基于超结漏场板的槽栅高压器件及其制作方法
Abstract:
本发明公开了一种基于超结漏场板的槽栅高压器件及其制作方法,自下而上依次包括衬底、GaN缓冲层、GaN沟道层、AlN隔离层、本征AlGaN层和AlGaN势垒层,所述AlGaN势垒层上间隔设有源极、栅极和复合漏极,所述栅极和复合漏极之间还设有线性AlGaN层,线性AlGaN层上设有p‑GaN层,P‑GaN层上设有基极,上述结构的顶层还间隔淀积有钝化层,所述钝化层的间隔内淀积有加厚电极。本发明在器件导通时的导通电阻得到减小,而在截止状态时的击穿电压得到提高,兼顾了器件击穿电压的提高与导通电阻的减小,同时采用槽栅结构,增强了栅极对沟道2DEG的调控作用,提高了器件的频率性能。
Public/Granted literature
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/76 ...单极器件
H01L29/772 ....场效应晶体管
H01L29/778 .....带有二维载流子气沟道的,如HEMT
Patent Agency Ranking
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