本发明提出一种二次电子发射铍铜板带的加工方法，这种板材的成分配比为：Be:2.7‑3.0wt.%，Ni：≤0.31wt.%，Fe≤0.058wt.%.Al≤0.013wt.%,Si≤0.028wt.%Pb:≤0.0020wt.%,Cd:≤0.0020wt.%,Zn:≤0.0020wt.%,其它杂质元素之和≤0.43wt.%，其余为Cu。具体的轧制工艺为：利用增塑挤压方法制造坯料；加热坯料保温；配合中间退火工艺，在轧制机器上进行多道次的轧制，配合酸洗；轧制后进行相应的热处理，得到相应规格的板材。本发明加工的发射铍铜板带二次电子发射峰值能到10以上，远远超过目前峰值为6的水平。