- 专利标题： 用于在线切割过程中冷却半导体材料制成的工件的方法
- 专利标题（英）： Method for cooling a workpiece made of semiconductor material during wire sawing
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申请号： CN201210022817.X申请日： 2012-01-10
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公开(公告)号： CN102581975B公开(公告)日： 2014-12-17
- 发明人: P·维斯纳 , A·胡贝尔
- 申请人： 硅电子股份公司
- 申请人地址： 德国慕尼黑
- 专利权人： 硅电子股份公司
- 当前专利权人： 硅电子股份公司
- 当前专利权人地址： 德国慕尼黑
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 过晓东; 谭邦会
- 优先权： 102011008400.2 2011.01.12 DE
- 主分类号： B28D7/02
- IPC分类号： B28D7/02
摘要：
本发明涉及用于线切割过程中冷却由半导体材料制成的柱形工件的方法，该半导体材料例如硅、锗或砷化镓，在切割过程中，通过喷嘴将液体冷却剂施加到半导体材料工件上。承载在工件上的刮子防止液体冷却剂与切割悬浮体混合。
公开/授权文献
- CN102581975A 用于在线切割过程中冷却半导体材料制成的工件的方法 公开/授权日：2012-07-18
