发明授权
- 专利标题: 正型光敏树脂组合物,利用其制备的光敏树脂膜,和包括该光敏树脂膜的半导体器件
- 专利标题(英): Positive photosensitive resin composition, photosensitive resin film prepared by using same, and semiconductor device including photosensitive resin film
-
申请号: CN201110349054.5申请日: 2011-11-07
-
公开(公告)号: CN102566274B公开(公告)日: 2014-05-07
- 发明人: 车明焕 , 李种和 , 任美罗 , 郑闵鞠 , 郑知英 , 赵显龙 , 田桓承
- 申请人: 第一毛织株式会社
- 申请人地址: 韩国庆尚北道
- 专利权人: 第一毛织株式会社
- 当前专利权人: 第一毛织株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国庆尚北道
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 李丙林; 张英
- 优先权: 10-2010-0140594 2010.12.31 KR
- 主分类号: G03F7/039
- IPC分类号: G03F7/039 ; G03F7/016 ; H01L23/29
摘要:
本发明公开了一种正型光敏树脂组合物,包括:(A)碱溶性树脂;(B)包括由化学式6表示的化合物的溶解控制剂;(C)光敏重氮醌化合物;(D)硅烷化合物;和(E)溶剂,以及使用该正型光敏树脂组合物制备的光敏树脂膜和该光敏树脂膜的半导体器件。本发明的正型光敏树脂组合物具有优异的膜残留率、敏感度和分辨率。[化学式6]。
公开/授权文献
- CN102566274A 正型光敏树脂组合物,利用其制备的光敏树脂膜,和包括该光敏树脂膜的半导体器件 公开/授权日:2012-07-11
IPC分类: