发明公开
- 专利标题: 涂布装置、涂布方法及电子器件
- 专利标题(英): Application device, application method, and electronic device
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申请号: CN201080016725.X申请日: 2010-05-28
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公开(公告)号: CN102387869A公开(公告)日: 2012-03-21
- 发明人: 德本隆男 , 夏贞雄 , 肥田充弘 , 岩崎聡一郎 , 佐藤强 , 大城健一
- 申请人: 中外炉工业株式会社 , 株式会社东芝
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 中外炉工业株式会社,株式会社东芝
- 当前专利权人: 株式会社东芝
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 刘多益
- 优先权: 2009-137231 2009.06.08 JP
- 国际申请: PCT/JP2010/059059 2010.05.28
- 国际公布: WO2010/143541 JA 2010.12.16
- 进入国家日期: 2011-10-11
- 主分类号: B05C5/02
- IPC分类号: B05C5/02 ; B05D1/26 ; B05C11/08
摘要:
在使设于旋转的涂布对象物上方的涂布喷嘴移动而将涂布液以螺旋状涂布于涂布对象物的表面的过程中,使涂布液平滑且均一地涂布于涂布对象物的表面。在使设于旋转的涂布对象物(13)上方的前端面平坦的筒状涂布喷嘴20一边在与涂布对象物的旋转方向交叉的方向上相对移动、一边从涂布喷嘴前端的喷嘴孔(21)将涂布液(31)涂布于涂布对象物表面的过程中,形成向涂布喷嘴前端部的一部分倾斜的缺口部(22),由旋转控制单元(40)控制涂布喷嘴的旋转以使该涂布喷嘴中的缺口部位于旋转的涂布对象物上涂布液供给位置的上流侧。
公开/授权文献
- CN102387869B 涂布装置、涂布方法及电子器件 公开/授权日:2015-07-08