发明公开
- 专利标题: 半导体器件及其制造方法
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申请号: CN201110151947.9申请日: 2011-06-01
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公开(公告)号: CN102290441A公开(公告)日: 2011-12-21
- 发明人: 舛冈富士雄 , 中村广记 , 新井绅太郎 , 工藤智彦 , 崔敬仁 , 李伊索 , 姜禹 , 李翔 , 陈智贤 , 沈南胜 , 布里日捏兹索夫·维拉地米尔 , 布德哈拉久·卡维沙·戴维 , 星拿伐布
- 申请人: 日本优尼山帝斯电子株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日本优尼山帝斯电子株式会社
- 当前专利权人: 新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 张龙哺; 冯志云
- 优先权: 2010-136470 2010.06.15 JP
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/786 ; H01L27/092 ; H01L21/336 ; H01L21/8238
摘要:
本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。本发明的目的在提供一种既具有良好特性,又具有抑制半导体工艺中对于半导体制造装置与半导体器件所造成的金属污染的构造的半导体器件及其制造方法。本发明的半导体器件为nMOS SGT,由在垂直配置于第1平面状硅层上的第1柱状硅层表面并排配置的第1n+型硅层、包含金属的第1栅极电极、及第2n+型硅层所构成。再者,第1绝缘膜配置于第1栅极电极与第1平面状硅层之间,而第2绝缘膜配置于第1栅极电极的上面。此外,包含金属的第1栅极电极由第1n+型硅层、第2n+型硅层、第1绝缘膜、及第2绝缘膜所包围。
公开/授权文献
- CN102290441B 半导体器件及其制造方法 公开/授权日:2014-01-01
IPC分类: