发明公开
CN102290403A 模块基板、具有该基板的半导体模块及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 模块基板、具有该基板的半导体模块及其制造方法
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申请号： CN201110123672.8申请日： 2011-05-13
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公开(公告)号： CN102290403A公开(公告)日： 2011-12-21
- 发明人: 金基永 , 玄盛皓 , 朴明根 , 裵振浩
- 申请人： 海力士半导体有限公司
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 海力士半导体有限公司
- 当前专利权人： 海力士半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 彭久云
- 优先权： 10-2010-0057060 2010.06.16 KR
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L23/538 ; H01L23/498 ; H01L21/56 ; H01L21/60 ; H05K1/02
摘要：
本发明的实施例涉及模块基板、具有该基板的半导体模块及其制造方法。模块基板包括基板本体，基板本体上定义有具有连接衬垫的多个芯片安装区。修复结构可分别形成或安置于芯片安装区内。各修复结构包括形成于各芯片安装区内的连接衬垫上方的导电层图案；形成于各芯片安装区内的基板本体上方并暴露导电层图案的绝缘层图案；形成于连接衬垫与导电层图案间的塑性导电构件；及形成于各芯片安装区内基板本体与绝缘层图案之间的塑性绝缘构件。
公开/授权文献
- CN102290403B 模块基板、具有该基板的半导体模块及其制造方法 公开/授权日：2016-01-06
IPC分类:
