发明公开
- 专利标题: 半导体装置及其制造方法
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申请号: CN201010552497.X申请日: 2010-11-17
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公开(公告)号: CN102290378A公开(公告)日: 2011-12-21
- 发明人: 陈宪伟 , 杨宗颖
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 姜燕; 陈晨
- 优先权: 12/816,454 2010.06.16 US
- 主分类号: H01L23/00
- IPC分类号: H01L23/00 ; H01L23/485 ; H01L27/02 ; H01L21/60
摘要:
一种半导体装置及其制造方法,该装置包括:一基板,具有一密封环区与一电路区;多个假栅极,位于该基板的该密封环区之上;以及一密封环结构,设置于该密封环区内的所述多个假栅极之上。该制造方法包括:提供一基板,具有一密封环区与一电路区;形成多个假栅极于该基板的该密封环区之上;以及形成一密封环结构于该密封环区内的所述多个假栅极之上。本发明可大体减少或消除密封环区内的碟化效应。
公开/授权文献
- CN102290378B 半导体装置及其制造方法 公开/授权日:2013-10-02
IPC分类: