发明公开
- 专利标题: PCB塞孔固定磁芯的方法
- 专利标题(英): Method for fixing magnetic core in PCB (Printed Circuit Board) taphole
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申请号: CN201010042820.9申请日: 2010-01-13
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公开(公告)号: CN101772275A公开(公告)日: 2010-07-07
- 发明人: 朱正涛 , 缪桦 , 彭勤卫 , 孔令文
- 申请人: 深南电路有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区侨城东路99号
- 专利权人: 深南电路有限公司
- 当前专利权人: 深南电路股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区侨城东路99号
- 代理机构: 深圳市博锐专利事务所
- 代理商 张明
- 主分类号: H05K3/30
- IPC分类号: H05K3/30 ; H05K1/16
摘要:
本发明公开了一种PCB塞孔固定磁芯的方法,包括以下步骤:1)备料:准备芯板;2)钻孔:在芯板上钻通孔和控深孔,所述通孔和控深孔形成台阶孔;其中,通孔的直径小于控深孔的直径;3)放置磁芯:在芯板的台阶孔的台阶上放置磁芯,并在磁芯内填充树脂;其中,所述磁芯位于控深孔内;4)压合:在芯板的表面依次压合半固化片和铜箔。本发明通过在芯板的台阶孔内直接放入磁芯,即利用台阶孔的台阶固定磁芯,磁芯固定牢固,且方便在磁芯内填充树脂;另,在芯板的表面依次压合半固化片和铜箔,即通过半固化片将铜箔和带有磁芯的芯板粘接在一起,可更加牢固固定磁芯。且采用压合方式固定磁芯,其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。
公开/授权文献
- CN101772275B PCB塞孔固定磁芯的方法 公开/授权日:2011-08-17