发明公开
- 专利标题： 片结构和制造片结构的方法
- 专利标题（英）： Sheet structure and method of manufacturing sheet structure
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申请号： CN200910128024.4申请日： 2009-03-17
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公开(公告)号： CN101540302A公开(公告)日： 2009-09-23
- 发明人: 岩井大介 , 近藤大雄 , 山口佳孝 , 曾我育生 , 广濑真一
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县川崎市
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县川崎市
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 冯志云; 郑特强
- 优先权： 2008-068992 2008.03.18 JP; 2008-275338 2008.10.27 JP
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; H01L21/02 ; H01L21/48 ; G06F1/20
摘要：
一种片结构和制造片结构的方法，其中该片结构包括：多个碳原子线性结构；填充在所述多个碳原子线性结构之间的间隙中的填充层，用于支承所述多个碳原子线性结构；以及形成在所述多个碳原子线性结构的至少一端的涂膜，并且所述涂膜的导热率至少为1W/m·K。
公开/授权文献
- CN101540302B 片结构和制造片结构的方法 公开/授权日：2012-04-04
IPC分类:
