发明授权
CN101428264B 涂敷装置及涂敷方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 涂敷装置及涂敷方法
- 专利标题(英): Coating device and method
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申请号: CN200810174564.1申请日: 2008-11-10
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公开(公告)号: CN101428264B公开(公告)日: 2013-03-06
- 发明人: 森俊裕 , 釜谷学
- 申请人: 东丽工程株式会社
- 申请人地址: 日本国滋贺县大津市
- 专利权人: 东丽工程株式会社
- 当前专利权人: 东丽工程株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国滋贺县大津市
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李贵亮
- 优先权: 2007-291111 2007.11.08 JP
- 主分类号: B05C5/02
- IPC分类号: B05C5/02 ; B05C13/02 ; B05D1/26 ; B05D1/02
摘要:
一种即使在基板往工作台上固定需要时间的情况下也能够抑制涂敷装置整体的作业周期长期化的涂敷装置及涂敷方法。这种涂敷装置的涂敷方法包括在工作台的表面载置基板的基板载置工序、在载置于工作台的表面的基板上形成初始膜的初始膜形成工序和从涂敷单元喷出涂敷液且在基板上形成涂敷膜的涂敷膜形成工序,基板载置工序具有在工作台的表面吸附基板的吸附工序,该吸附工序包括初始吸附工序和主要吸附工序,初始吸附工序是吸附包括涂敷开始位置的基板的初始膜形成区域,主要吸附工序是吸附除了初始膜形成区域以外的基板的涂敷膜形成区域,在结束初始吸附工序后、结束主要吸附工序前,开始初始膜形成工序。
公开/授权文献
- CN101428264A 涂敷装置及涂敷方法 公开/授权日:2009-05-13