发明授权
- 专利标题: 光刻工艺的进行方法
- 专利标题(英): Operation of photolithography process
-
申请号: CN200810000750.3申请日: 2008-01-11
-
公开(公告)号: CN101303970B公开(公告)日: 2011-06-22
- 发明人: 张庆裕 , 林进祥
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 陈红
- 优先权: 11/747,124 2007.05.10 US
- 主分类号: H01L21/027
- IPC分类号: H01L21/027 ; G03F7/26 ; G03F7/30
摘要:
本发明涉及一种光刻工艺的进行方法,本发明的一实施例中,提供一衬底包含一光刻胶层,并使光刻胶层曝光。应用一第一化学清洗溶液于该曝光后的光刻胶层,其中该第一化学清洗溶液包含一第一醇基化学药剂。显影该曝光后的光刻胶层。于该显影后的光刻胶层应用一第二化学清洗溶液,其中该第二化学清洗溶液包含一第二醇基化学药剂;以及在该第二化学清洗溶液的应用后旋转风干该衬底。
公开/授权文献
- CN101303970A 光刻工艺的进行方法及半导体制造的方法 公开/授权日:2008-11-12
IPC分类: