具有金属元件的集成电路

发明授权

CN101207074B 具有金属元件的集成电路有权

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专利标题： 具有金属元件的集成电路
专利标题（英）： Integrated circuit having a metal element
申请号： CN200710180154.3

申请日： 2007-10-10
公开(公告)号： CN101207074B

公开(公告)日： 2010-07-07
发明人: 米尔可·沃格特 , 王永昌 , 斯蒂芬·哈特曼
申请人： 南亚科技股份有限公司
申请人地址： 中国台湾桃园县
专利权人： 南亚科技股份有限公司
当前专利权人： 南亚科技股份有限公司
当前专利权人地址： 中国台湾桃园县
代理机构： 北京市柳沈律师事务所
代理商 陶凤波
优先权： 11/644,285 2006.12.22 US
主分类号： H01L21/768
IPC分类号： H01L21/768 ; H01L23/532 ; H01L27/108

摘要：

本发明提供一种集成电路工艺、一种集成电路和一种存储器元件。该集成电路包含有：基底、位于该基底上的金属元件，其中该金属元件包含金属材料，以及位于该金属元件上的第一复合材料层，其中该第一复合材料层包含该金属材料与掺杂。

摘要（英）：

An integrated circuit is disclosed. The integrated circuit includes a substrate, a metal element, the metal element being arranged on the substrate and including a metal material. A composite element is located over to the metal element, the composite element including the metal material and an additive material.

公开/授权文献

CN101207074A 具有金属元件的集成电路公开/授权日：2008-06-25

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70	.由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/71	..限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造（H01L21/28，H01L21/44，H01L21/48优先）
H01L21/768	...利用互连在器件中的分离元件间传输电流