发明授权
- 专利标题: 半导体集成电路及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor integrated circuit and manufacturing method therefor
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申请号: CN200710186826.1申请日: 2007-11-22
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公开(公告)号: CN101206919B公开(公告)日: 2011-03-30
- 发明人: 山冈雅* , 长田健一 , 小松成亘
- 申请人: 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人: 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京市金杜律师事务所
- 代理商 王茂华
- 优先权: 2006-339627 2006.12.18 JP
- 主分类号: G11C11/417
- IPC分类号: G11C11/417 ; H03K19/0948 ; H01L27/02
摘要:
一种半导体集成电路及其制造方法,其可以实现较高的制造成品率,并且补偿CMOS型SRAM的MOS晶体管的阈值电压的标准离差。在SRAM的信息保存工作和写入工作和读出工作的任一有源模式下,对SRAM存储单元的MOS晶体管的衬底(阱)施加衬底偏压(Vbp、Vbn)。首先,测定SRAM的PMOS和NMOS的晶体管的阈值电压。根据测定结果,编程控制存储器(Cnt_MM1、2)的控制信息(Cnt_Sg1、2)。利用程序调整衬底偏压(Vbp、Vbn)的电平,CMOS型SRAM的MOS晶体管的阈值电压的标准离差被控制在规定的误差范围内。相对于施加给MOS晶体管的源极的工作电压,对MOS晶体管的衬底施加反偏置、或者极弱正偏置的衬底偏压。
公开/授权文献
- CN101206919A 半导体集成电路及其制造方法 公开/授权日:2008-06-25
IPC分类: