发明授权
CN100505164C 氮化物半导体衬底的制造方法及复合材料衬底
失效 - 权利终止
- 专利标题: 氮化物半导体衬底的制造方法及复合材料衬底
- 专利标题(英): Fabrication process of nitride semiconductor substrate and composite material substrate
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申请号: CN200610100109.8申请日: 2006-06-28
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公开(公告)号: CN100505164C公开(公告)日: 2009-06-24
- 发明人: 刘柏均 , 刘文岳 , 赖志铭 , 郭义德 , 蔡政达
- 申请人: 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陶凤波; 侯宇
- 主分类号: H01L21/20
- IPC分类号: H01L21/20 ; H01L29/02 ; H01L31/0248 ; H01L33/00
摘要:
一种氮化物半导体衬底的制造方法是先提供一个第一衬底,这个第一衬底包括第一基材、堆叠于第一基材上的氮化物半导体模板层以及堆叠于氮化物半导体模板层上的第一介质层。接着,构图第一介质层和氮化物半导体模板层,再提供一个第二衬底,这个第二衬底包括第二基材以及堆叠于第二基材上的第二介质层。随后,以键合转移工艺将第一衬底的氮化物半导体模板层以及第一介质层转移到第二衬底的第二介质层上,然后利用一道外延工艺自氮化物半导体模板层生长一层氮化物半导体厚膜。之后,将氮化物半导体厚膜与第二衬底分离。
公开/授权文献
- CN101097855A 氮化物半导体衬底的制造方法及复合材料衬底 公开/授权日:2008-01-02
IPC分类: