在镶嵌工艺中的抛光之后检测残余衬里材料的方法和结构
Abstract:
一种用于在镶嵌工艺中的抛光之后检测残余衬里材料的方法和结构,包括包含衬底的集成电路;衬底上方的介质层;介质层上方的标记层;标记层和介质层上方的衬里;以及衬里上方的金属层,其中标记层包括紫外线可检测材料,所述材料在由紫外线激励时以信号表明在标记层上方不存在金属层和衬里。而且,标记层包括与介质层分开的独立的层。此外,紫外线可检测材料包括荧光材料或磷光性材料。
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