Invention Grant
CN100424501C 使用高产率频谱散射量测法以控制半导体工艺的方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 使用高产率频谱散射量测法以控制半导体工艺的方法
- Patent Title (English): Method of using high yielding spectra scatterometry measurements to control semiconductor manufacturing processes and systems for accomplishing same
-
Application No.: CN02828386.4Application Date: 2002-12-17
-
Publication No.: CN100424501CPublication Date: 2008-10-08
- Inventor: J·B·斯特顿 , K·R·伦辛 , H·E·纳里曼 , S·P·里夫斯
- Applicant: 先进微装置公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 先进微装置公司
- Current Assignee: 先进微装置公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- Agent 戈泊; 程伟
- Priority: 10/084,987 2002.02.28 US
- International Application: PCT/US2002/040273 2002.12.17
- International Announcement: WO2003/074995 EN 2003.09.12
- Date entered country: 2004-08-27
- Main IPC: G01N21/956
- IPC: G01N21/956 ; G01N21/95 ; G01N21/47 ; H01L21/66

Abstract:
本发明揭示了一种利用高产率的频谱散射量测法以控制半导体工艺的方法及执行该方法的系统。在一个实施例中,该方法包含下列步骤:提供一数据库,该数据库包含由多个栅极堆栈构成的一格栅结构的至少一条目标光学特性迹线,该目标迹线对应于具有至少一个所需电气性能特性的半导体装置;提供一衬底(38),该衬底(38)具有至少一个在该衬底上形成的格栅结构(50),所形成的格栅结构(50)包含多个栅极堆栈(30);照射形成在该衬底(38)上的至少一个格栅结构(50);测量在该衬底(38)上形成的格栅结构(50)所反射的光线,以便产生已形成的该格栅结构(50)的光学特性迹线;以及将所产生的该光学特性迹线与该目标迹线比较。
Public/Granted literature
- CN1623086A 使用高产率频谱散射量测法以控制半导体工艺的方法以及执行该方法的系统 Public/Granted day:2005-06-01
Information query