公开(公告)号：US09443842B2

公开(公告)日：2016-09-13

申请号：US14926851

申请日：2015-10-29

申请人： VIA TECHNOLOGIES, INC.

发明人： Sheng-Yuan Lee ,  Yin-Ku Chang

IPC分类号： H01L27/02 ,  H01L27/07 ,  H01L49/02 ,  H01L23/528 ,  H01L27/06 ,  H01L29/93 ,  H01L29/94 ,  H01L23/522 ,  H01L27/08

CPC分类号： H01L27/0288 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5283 ,  H01L27/0641 ,  H01L27/0788 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L28/60 ,  H01L29/93 ,  H01L29/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The invention provides an integrated circuit device. The integrated circuit device includes a substrate. A first capacitor is disposed on the substrate. A first metal pattern is coupled to a first electrode of the first capacitor. A second metal pattern is coupled to a first electrode of the second capacitor. A third metal pattern is disposed over the first and second metal patterns. The third metal pattern covers the first capacitor, the first metal pattern, and the second metal pattern. The third metal pattern is electrically grounded. An inductor is disposed over the third metal pattern.

摘要翻译： 本发明提供一种集成电路装置。 集成电路装置包括基板。 第一电容器设置在基板上。 第一金属图案耦合到第一电容器的第一电极。 第二金属图案耦合到第二电容器的第一电极。 第三金属图案设置在第一和第二金属图案之上。 第三金属图案覆盖第一电容器，第一金属图案和第二金属图案。 第三金属图案电接地。 电感器设置在第三金属图案之上。

公开(公告)号：US09443843B2

公开(公告)日：2016-09-13

申请号：US14926888

申请日：2015-10-29

申请人： VIA TECHNOLOGIES, INC.

发明人： Sheng-Yuan Lee ,  Yin-Ku Chang

IPC分类号： H01L27/02 ,  H01L27/07 ,  H01L49/02 ,  H01L23/528 ,  H01L27/06 ,  H01L29/93 ,  H01L29/94 ,  H01L23/522 ,  H01L27/08

CPC分类号： H01L27/0288 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5283 ,  H01L27/0641 ,  H01L27/0788 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L28/60 ,  H01L29/93 ,  H01L29/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The invention provides an integrated circuit device. The integrated circuit device includes a substrate. A first capacitor is disposed on the substrate. A first metal pattern is coupled to a first electrode of the first capacitor. A second metal pattern is coupled to a first electrode of the second capacitor. A third metal pattern is disposed over the first and second metal patterns. The third metal pattern covers the first capacitor, the first metal pattern and the second metal pattern. The third metal pattern is electrically grounding. An inductor is disposed over the third metal pattern.

摘要翻译： 本发明提供一种集成电路装置。 集成电路装置包括基板。 第一电容器设置在基板上。 第一金属图案耦合到第一电容器的第一电极。 第二金属图案耦合到第二电容器的第一电极。 第三金属图案设置在第一和第二金属图案之上。 第三金属图案覆盖第一电容器，第一金属图案和第二金属图案。 第三金属图案是电接地。 电感器设置在第三金属图案之上。