公开(公告)号：US20100011925A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：US12458527

申请日：2009-07-15

申请人： Sang-Hyung Lim ,  Jang-Hwan Shin

发明人： Sang-Hyung Lim ,  Jang-Hwan Shin

IPC分类号： B26D1/15 ,  H01J1/62

CPC分类号： B26D1/15 ,  B26D1/141 ,  B26D3/06 ,  B26D3/22 ,  B26D5/02 ,  B26D7/01 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/024 ,  Y10T83/0605 ,  Y10T83/6625 ,  Y10T83/7709

摘要： A mother substrate cutting apparatus which may include a stationary stage, a moving stage on the stationary stage, the moving stage being configured to move in a first direction, a guide bar on the stationary stage, the guide bar being connected to the stationary stage via posts and configured to extend above the moving stage in a second direction crossing the first direction, a moving unit at the guide bar, the moving unit being configured to move on the guide bar, a lifter on the moving unit, the lifter being configured to move in a third direction that crosses the first direction and the second direction, and a blade on the lifter, the blade being configured to rotate and cut the mother substrate on the moving stage.

摘要翻译： 母基板切割装置，其可以包括固定台，固定台上的移动台，移动台被构造成沿第一方向移动，固定台上的导杆，导杆连接到固定台通孔 并且构造成在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸到所述移动台的上方，所述移动单元在所述引导杆处，所述移动单元被构造成在所述引导杆上移动，所述移动单元上的升降器， 在与第一方向和第二方向交叉的第三方向上移动，以及在升降器上的叶片，所述叶片构造成在移动台上旋转和切割母基板。