公开(公告)号：US20160099213A1

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：US14721435

申请日：2015-05-26

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Yujung TAE ,  Pyoungwan KIM

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/83005

Abstract: A semiconductor package includes a package substrate with a cavity, a plurality of semiconductor chips vertically stacked in the cavity, a first insulating layer on a first surface of the package substrate, a first interconnection layer on the first insulating layer, a second insulating layer on a second surface of the package substrate opposite the first surface, and a second interconnection layer on the second insulating layer.

Abstract translation: 半导体封装包括具有空腔的封装衬底，垂直堆叠在腔中的多个半导体芯片，在封装衬底的第一表面上的第一绝缘层，第一绝缘层上的第一互连层，第二绝缘层 所述封装基板的与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第二绝缘层上的第二互连层。

公开(公告)号：US20130264703A1

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：US13779722

申请日：2013-02-27

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： Yujung TAE ,  ByoungRim SEO ,  IN WON O

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/48 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor package includes a holder covering or encapsulating an edge part of a semiconductor chip. Thus, it may be possible to isolate the edge part on which contaminants may easily exist from a pixel part. As a result, the contaminants from the edge part do not contaminate the pixel part, so that distortion of an image may be prevented.

Abstract translation: 半导体封装包括覆盖或封装半导体芯片的边缘部分的保持器。 因此，可以将像素部分容易存在污染物的边缘部分隔开。 结果，来自边缘部分的污染物不会污染像素部分，从而可以防止图像的失真。