公开(公告)号：US20150140479A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：US14084773

申请日：2013-11-20

Applicant: STMICROELECTRONICS PTE LTD

Inventor： Alan Lee ,  Xi Ge

IPC: G03F1/00 ,  G03F1/42 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F1/00 ,  G03F1/42 ,  G03F1/50 ,  G03F7/70283 ,  G03F7/70425

Abstract: A method of processing a semiconductor wafer may include providing a rotatably alignable photolithography mask that includes different mask images. Each mask image may be in a corresponding different mask sector. The method may also include performing a series of exposures with the rotatably alignable photolithography mask at different rotational alignments with respect to the semiconductor wafer so that the different mask images produce at least one working semiconductor wafer sector, and at least one non-working semiconductor wafer sector.

Abstract translation: 一种处理半导体晶片的方法可以包括提供包括不同掩模图像的可旋转对准的光刻掩模。 每个掩模图像可以在相应的不同的掩模扇区中。 该方法还可以包括使用相对于半导体晶片的不同旋转对准的可旋转对准的光刻掩模执行一系列曝光，使得不同的掩模图像产生至少一个工作半导体晶片扇区，以及至少一个非工作半导体晶片 部门。

公开(公告)号：US09377678B2

公开(公告)日：2016-06-28

申请号：US14084773

申请日：2013-11-20

Applicant: STMICROELECTRONICS PTE LTD

Inventor： Alan Lee ,  Xi Ge

IPC: G03F7/20 ,  G03F1/00 ,  G03F1/42

CPC classification number: G03F1/00 ,  G03F1/42 ,  G03F1/50 ,  G03F7/70283 ,  G03F7/70425

Abstract: A method of processing a semiconductor wafer may include providing a rotatably alignable photolithography mask that includes different mask images. Each mask image may be in a corresponding different mask sector. The method may also include performing a series of exposures with the rotatably alignable photolithography mask at different rotational alignments with respect to the semiconductor wafer so that the different mask images produce at least one working semiconductor wafer sector, and at least one non-working semiconductor wafer sector.

Abstract translation: 一种处理半导体晶片的方法可以包括提供包括不同掩模图像的可旋转对准的光刻掩模。 每个掩模图像可以在相应的不同的掩模扇区中。 该方法还可以包括使用相对于半导体晶片的不同旋转对准的可旋转对准的光刻掩模执行一系列曝光，使得不同的掩模图像产生至少一个工作半导体晶片扇区，以及至少一个非工作半导体晶片 部门。