公开(公告)号：US20150183040A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：US14597635

申请日：2015-01-15

申请人： SHINKAWA LTD.

发明人： Kohei SEYAMA ,  Yasuhiro CHIDA ,  Osamu KAKUTANI

IPC分类号： B23K3/08 ,  H05B3/14 ,  B23K3/047 ,  H05B3/26

CPC分类号： B23K3/085 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/047 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75502 ,  H05B3/141 ,  H05B3/26

摘要： Provided is a plate-like heater for a bonding apparatus (30) including: a lower surface (31b) to which a bonding tool (40) is attached; and an upper surface (31a) to which a heat insulator (20) is attached. The upper surface (31a) is provided with a large number of capillary slits (35), and the large number of capillary slits (35) and a matching surface (21) of the heat insulator (20) attached to the upper surface (31a) form a large number of capillary coolant flow-paths (37) each extending from a cavity (36) to a lateral surface (33). This allows effective cooling of the heater for a bonding apparatus.

摘要翻译： 本发明提供一种接合装置（30）的板状加热器，其特征在于，包括：接合工具（40）附接到所述下表面（31b）的下表面 和安装有绝热体（20）的上表面（31a）。 上表面31a设置有大量的毛细管狭缝35，大量的毛细管狭缝35和与上表面31a连接的绝热体20的匹配面21 ）形成大量从空腔（36）延伸到侧表面（33）的毛细管冷却剂流动路径（37）。 这允许有效地冷却用于粘合装置的加热器。