公开(公告)号：US20120168888A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：US13029665

申请日：2011-02-17

申请人： JING-EN LUAN ,  JUNYONG CHEN

发明人： JING-EN LUAN ,  JUNYONG CHEN

IPC分类号： H01L31/0232 ,  H01L31/18 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

摘要： A process of forming optical sensors includes sealing an imaging portion of each of a plurality of optical sensors on a sensor wafer with a transparent material. The operation of sealing leaves a bonding portion of each of the optical sensors exposed. The process further includes cutting the wafer into a plurality of image sensor dies after sealing the optical sensors such that each image sensor die includes one of the optical sensors sealed with a corresponding portion of the transparent material.

摘要翻译： 形成光学传感器的过程包括用透明材料密封传感器晶片上的多个光学传感器中的每一个的成像部分。 密封的操作使每个光学传感器的接合部分暴露出来。 该方法还包括在密封光学传感器之后将晶片切割成多个图像传感器管芯，使得每个图像传感器管芯包括用透明材料的相应部分密封的一个光学传感器。