公开(公告)号：US20140017876A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：US14027051

申请日：2013-09-13

申请人： Infineon Technologies AG

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Andre Hanke ,  Snezana Jenei ,  Oliver Nagy ,  Jiro Morinaga ,  Bernd Adler ,  Heinrich Koerner

IPC分类号： H01L21/71

CPC分类号： H01L21/71 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： Structures of a system on a chip are disclosed. In one embodiment, the system on a chip (SoC) includes an RF component disposed on a first part of a substrate, a semiconductor component disposed on a second part of the substrate, the semiconductor component and the RF component sharing a common boundary, and a conductive cage disposed enclosing the RF component. The conductive cage shields the semiconductor component from electromagnetic radiation originating from the RF circuit.

摘要翻译： 公开了一种芯片上的系统的结构。 在一个实施例中，芯片上的系统（SoC）包括设置在基板的第一部分上的RF部件，设置在基板的第二部分上的半导体部件，共享公共边界的半导体部件和RF部件，以及 布置成围绕RF部件的导电笼。 导电笼罩半导体元件不受来自RF电路的电磁辐射。

公开(公告)号：US08748287B2

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：US14027051

申请日：2013-09-13

申请人： Infineon Technologies AG

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Andre Hanke ,  Snezana Jenei ,  Oliver Nagy ,  Jiro Morinaga ,  Bernd Adler ,  Heinrich Koerner

IPC分类号： H01L21/71

CPC分类号： H01L21/71 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： Structures of a system on a chip are disclosed. In one embodiment, the system on a chip (SoC) includes an RF component disposed on a first part of a substrate, a semiconductor component disposed on a second part of the substrate, the semiconductor component and the RF component sharing a common boundary, and a conductive cage disposed enclosing the RF component. The conductive cage shields the semiconductor component from electromagnetic radiation originating from the RF circuit.

摘要翻译： 公开了一种芯片上的系统的结构。 在一个实施例中，芯片上的系统（SoC）包括设置在基板的第一部分上的RF部件，设置在基板的第二部分上的半导体部件，共享公共边界的半导体部件和RF部件，以及 布置成围绕RF部件的导电笼。 导电笼罩半导体元件不受来自RF电路的电磁辐射。

公开(公告)号：US09059133B2

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：US14467824

申请日：2014-08-25

申请人： Infineon Technologies AG

发明人： Andre Hanke ,  Oliver Nagy

IPC分类号： H01L29/00 ,  H01L49/02 ,  H01L23/48 ,  H01L27/08

CPC分类号： H01L28/40 ,  H01L23/481 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/60 ,  H01L28/91 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： One or more embodiments relate to a semiconductor device, comprising: A semiconductor device, comprising: a semiconductor substrate; a plurality of first conductive vias, the first conductive vias electrically coupled together, each of the first conductive vias passing through the substrate; and a plurality of second conductive vias, the second conductive vias electrically coupled together, each of the second conductive vias passing through the substrate, the second conductive vias spacedly disposed from the first conductive vias, each of the second conductive vias laterally surrounding a respective one of the first conductive vias.

摘要翻译： 一个或多个实施例涉及半导体器件，包括：半导体器件，包括：半导体衬底; 多个第一导电通孔，第一导电通孔电耦合在一起，每个第一导电通孔穿过基板; 以及多个第二导电通孔，所述第二导电通孔电耦合在一起，每个所述第二导电通孔穿过所述基板，所述第二导电通孔与所述第一导电通孔间隔开设置，所述第二导电通孔中的每一个横向地围绕相应的一个 的第一导电通孔。