公开(公告)号：US20160311067A1

公开(公告)日：2016-10-27

申请号：US15105169

申请日：2014-12-12

申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO.KG

发明人： Jens NACHREINER ,  Joachim WIESE ,  Sebastian FRITZSCHE

IPC分类号： B23K35/36 ,  H05K3/34 ,  H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  B23K35/26 ,  B23K35/02

CPC分类号： B23K35/3618 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K1/092 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10621

摘要： A solder paste for the mounting of electronic components and substrates contains a mixture of oxalic acid, adipic acid, and an amine component. An electronic component may be mounted on a substrate through the use of the solder paste. Also, a module may utilize the solder paste.

摘要翻译： 用于安装电子部件和基板的焊膏包含草酸，己二酸和胺组分的混合物。 可以通过使用焊膏将电子部件安装在基板上。 此外，模块可以使用焊膏。