公开(公告)号：US20130114255A1

公开(公告)日：2013-05-09

申请号：US13664743

申请日：2012-10-31

申请人： CoolEdge Lighting, Inc.

发明人： Philippe M. Schick ,  Michael A. Tischler

IPC分类号： F21V11/00 ,  F21V17/00

CPC分类号： F21V11/00 ,  F21K9/90 ,  F21V5/007 ,  F21V17/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/16 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00

摘要： In accordance with certain embodiments, thermal stresses are mitigated in illumination systems by mating optical substrates with a plurality of discrete substrates each having one or more light-emitting elements thereon.

摘要翻译： 根据某些实施例，在照明系统中通过将光学基板与多个在其上具有一个或多个发光元件的分立基板相配合来减轻热应力。

公开(公告)号：US09222648B2

公开(公告)日：2015-12-29

申请号：US13664743

申请日：2012-10-31

申请人： CoolEdge Lighting, Inc.

发明人： Philippe M. Schick ,  Michael A. Tischler

IPC分类号： F21V5/00 ,  F21V11/00 ,  F21V17/00 ,  H01L25/075 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  F21K99/00 ,  F21Y105/00 ,  F21Y101/02 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62

CPC分类号： F21V11/00 ,  F21K9/90 ,  F21V5/007 ,  F21V17/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/16 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00

摘要： In accordance with certain embodiments, thermal stresses are mitigated in illumination systems by mating optical substrates with a plurality of discrete substrates each having one or more light-emitting elements thereon.

摘要翻译： 根据某些实施例，在照明系统中通过将光学基板与多个在其上具有一个或多个发光元件的分立基板相配合来减轻热应力。