公开(公告)号：US20070184700A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：US11591203

申请日：2006-11-01

申请人： Cal T. Swanson ,  Michael Stewart

发明人： Cal T. Swanson ,  Michael Stewart

IPC分类号： H01R13/15

CPC分类号： H01R4/46 ,  H01R4/5066 ,  H01R13/53

摘要： A connector assembly is provided that includes an upper element and a lower element in contact with the upper element along a contour-matched interface. The first element and the second element are dielectric and each comprise a recess and a groove, the recesses cooperatively forming a cavity and the grooves cooperatively forming a channel communicating the cavity to exterior surfaces of the upper element and the lower element. A conductive plug is disposed within the cavity and is adapted for engaging a lead wire and a terminal pad. Preferably, the connector assembly further includes a clamping device for securing the connector assembly to a substrate and a spring element disposed within the cavity, wherein the conductive plug is disposed between the terminal pad and the spring such that the spring biases the conductive plug against the terminal pad.

摘要翻译： 提供了一种连接器组件，其包括沿着轮廓匹配的接口与上部元件接触的上部元件和下部元件。 第一元件和第二元件是电介质，并且每个包括凹槽和凹槽，所述凹槽协同地形成空腔，并且所述凹槽协同地形成将空腔连通到上部元件和下部元件的外部表面的通道。 导电插头设置在空腔内并且适于接合引线和端子垫。 优选地，连接器组件还包括用于将连接器组件固定到基板的夹持装置和设置在空腔内的弹簧元件，其中，导电插头设置在端子垫和弹簧之间，使得弹簧将导电插头抵靠 端子垫。

公开(公告)号：US07581958B2

公开(公告)日：2009-09-01

申请号：US11591203

申请日：2006-11-01

申请人： Cal T. Swanson ,  Michael Stewart

发明人： Cal T. Swanson ,  Michael Stewart

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： H01R4/46 ,  H01R4/5066 ,  H01R13/53

摘要： A connector assembly is provided that includes an upper element and a lower element in contact with the upper element along a contour-matched interface. The first element and the second element are dielectric and each comprise a recess and a groove, the recesses cooperatively forming a cavity and the grooves cooperatively forming a channel communicating the cavity to exterior surfaces of the upper element and the lower element. A conductive plug is disposed within the cavity and is adapted for engaging a lead wire and a terminal pad. Preferably, the connector assembly further includes a clamping device for securing the connector assembly to a substrate and a spring element disposed within the cavity, wherein the conductive plug is disposed between the terminal pad and the spring such that the spring biases the conductive plug against the terminal pad.

摘要翻译： 提供了一种连接器组件，其包括沿着轮廓匹配的接口与上部元件接触的上部元件和下部元件。 第一元件和第二元件是电介质，并且每个包括凹槽和凹槽，所述凹槽协同地形成空腔，并且所述凹槽协同地形成将空腔连通到上部元件和下部元件的外部表面的通道。 导电插头设置在空腔内并且适于接合引线和端子垫。 优选地，连接器组件还包括用于将连接器组件固定到基板的夹持装置和设置在空腔内的弹簧元件，其中，导电插头设置在端子垫和弹簧之间，使得弹簧将导电插头抵靠 端子垫。

公开(公告)号：US09196513B2

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：US13598985

申请日：2012-08-30

申请人： Philip S. Schmidt ,  Cal T. Swanson ,  John F. Lemke

发明人： Philip S. Schmidt ,  Cal T. Swanson ,  John F. Lemke

IPC分类号： H05B1/02 ,  H01L21/67 ,  H05B3/20 ,  H05B1/00 ,  H05B3/02 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67103 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/6833 ,  H05B1/00 ,  H05B1/02 ,  H05B1/0202 ,  H05B1/0227 ,  H05B1/0233 ,  H05B3/02 ,  H05B3/06 ,  H05B3/20 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/013 ,  H05B2213/03 ,  Y10T156/10

摘要： A system and method is provided. In one aspect, the system and method may calculate a time period for each mode of a plurality of modes. The system and method may index through each mode for the corresponding time period to provide power to the plurality of thermal elements according to the mode. In another aspect the system and method may index sequentially through each mode of a plurality of modes and apply power to an indexed mode while measuring an electrical characteristic of the thermal elements for the indexed mode.

摘要翻译： 提供了一种系统和方法。 在一个方面，系统和方法可以计算多个模式的每个模式的时间段。 系统和方法可以通过每个模式索引相应的时间段，以根据该模式向多个热元件供电。 在另一方面，系统和方法可以顺序地按照多个模式的模式进行索引，并且在测量用于索引模式的热元件的电特性的同时将功率施加到索引模式。

公开(公告)号：US09123755B2

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：US13598941

申请日：2012-08-30

申请人： Cal T. Swanson ,  Philip S. Schmidt ,  John F. Lemke

发明人： Cal T. Swanson ,  Philip S. Schmidt ,  John F. Lemke

IPC分类号： H05B1/02 ,  H01L21/67 ,  H05B3/20 ,  H05B1/00 ,  H05B3/02 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67103 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/6833 ,  H05B1/00 ,  H05B1/02 ,  H05B1/0202 ,  H05B1/0227 ,  H05B1/0233 ,  H05B3/02 ,  H05B3/06 ,  H05B3/20 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/013 ,  H05B2213/03 ,  Y10T156/10

摘要： A system and method is provided. The system and method calculate target setpoints for each thermal element and index through each thermal element to provide power to the thermal element, sense an electrical characteristic of the thermal element, and determine if the thermal element exceeds a target setpoint for the thermal element based on the sensed electrical characteristic.

摘要翻译： 提供了一种系统和方法。 系统和方法通过每个热元件计算每个热元件和折射率的目标设定值，以向热元件提供电力，感测热元件的电特性，并且基于以下方式确定热元件是否超过热元件的目标设定点： 检测到的电气特性。

公开(公告)号：US06261237B1

公开(公告)日：2001-07-17

申请号：US09136933

申请日：1998-08-20

申请人： Cal T. Swanson ,  Simon J. Lewandowski ,  Charles E. Chassaing ,  Michael Z. Sleva

发明人： Cal T. Swanson ,  Simon J. Lewandowski ,  Charles E. Chassaing ,  Michael Z. Sleva

IPC分类号： A61B704

CPC分类号： A61B7/04 ,  H04R17/025

摘要： A thin film piezoelectric polymer acoustic sensor for the passive detection of heart and blood flow sounds is described. Sensors may have initially slack film components which are tented by the mass of a housing when a sensor is positioned on acoustic medium. Enhanced sensor performance is provided by accommodation of the sensor spring constant to the spring constant of human flesh. Sensor performance may be enhanced by a combination of physical parameter ranges. A plurality of sensors may compose a linear array or an array aperture.

摘要翻译： 描述了用于被动检测心脏和血流声音的薄膜压电聚合物声学传感器。 当传感器定位在声学介质上时，传感器可以具有初始松弛的薄膜部件，这些部件由外壳的质量定影。 通过将传感器弹簧常数调节到人肉的弹簧常数来提供增强的传感器性能。 传感器性能可以通过物理参数范围的组合来增强。 多个传感器可以构成线性阵列或阵列孔径。

公开(公告)号：US20130098895A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：US13598977

申请日：2012-08-30

申请人： Cal T. Swanson ,  Phillip S. Schmidt

发明人： Cal T. Swanson ,  Phillip S. Schmidt

IPC分类号： H05B1/02

CPC分类号： H01L21/67103 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/6833 ,  H05B1/00 ,  H05B1/02 ,  H05B1/0202 ,  H05B1/0227 ,  H05B1/0233 ,  H05B3/02 ,  H05B3/06 ,  H05B3/20 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/013 ,  H05B2213/03 ,  Y10T156/10

摘要： A thermal array system is provided. The thermal array system having each thermal element connected between a first power node and a second power node of the plurality of power nodes and each thermal element being connected in electrical series with an addressable switch configured to activate and deactivate the thermal element.

摘要翻译： 提供热阵列系统。 所述热阵列系统具有连接在多个功率节点之间的第一功率节点和第二功率节点之间的每个热元件，并且每个热元件与配置成激活和去激活热元件的可寻址开关电串联连接。

公开(公告)号：US20120235655A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：US13050371

申请日：2011-03-17

申请人： Oscar Ramirez ,  Cal T. Swanson ,  Jeffrey Reiman

发明人： Oscar Ramirez ,  Cal T. Swanson ,  Jeffrey Reiman

IPC分类号： G05F1/10

CPC分类号： G05F1/595

摘要： A voltage controlling circuit with power sharing components is provided. The circuit includes a voltage regulator for controlling an output voltage for a load and a device in communication with the voltage regulator for power sharing.

摘要翻译： 提供了具有功率共享部件的电压控制电路。 电路包括用于控制负载的输出电压的电压调节器和与用于功率共享的电压调节器通信的装置。

公开(公告)号：US09177840B2

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：US13598977

申请日：2012-08-30

申请人： Cal T. Swanson ,  Philip S. Schmidt

发明人： Cal T. Swanson ,  Philip S. Schmidt

IPC分类号： H05B1/02 ,  H01L21/67 ,  H05B3/20 ,  H05B1/00 ,  H05B3/02 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67103 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/6833 ,  H05B1/00 ,  H05B1/02 ,  H05B1/0202 ,  H05B1/0227 ,  H05B1/0233 ,  H05B3/02 ,  H05B3/06 ,  H05B3/20 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/013 ,  H05B2213/03 ,  Y10T156/10

摘要： A thermal array system is provided. The thermal array system having each thermal element connected between a first power node and a second power node of the plurality of power nodes and each thermal element being connected in electrical series with an addressable switch configured to activate and deactivate the thermal element.

摘要翻译： 提供热阵列系统。 所述热阵列系统具有连接在多个功率节点之间的第一功率节点和第二功率节点之间的每个热元件，并且每个热元件与配置成激活和去激活热元件的可寻址开关电串联连接。

公开(公告)号：US09123756B2

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：US13598956

申请日：2012-08-30

申请人： Philip S. Schmidt ,  Cal T. Swanson ,  John F. Lemke

发明人： Philip S. Schmidt ,  Cal T. Swanson ,  John F. Lemke

IPC分类号： H05B1/02 ,  H01L21/67 ,  H05B3/20 ,  H05B1/00 ,  H05B3/02 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/67103 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/6833 ,  H05B1/00 ,  H05B1/02 ,  H05B1/0202 ,  H05B1/0227 ,  H05B1/0233 ,  H05B3/02 ,  H05B3/06 ,  H05B3/20 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/013 ,  H05B2213/03 ,  Y10T156/10

摘要： A thermal system includes a plurality of thermal elements and a control system. The control system has at least three power nodes, wherein each thermal element of the plurality of thermal elements is connected between a pair of power nodes, such that each power node has one thermal element connected between itself and each other power node.

摘要翻译： 热系统包括多个热元件和控制系统。 控制系统具有至少三个功率节点，其中多个热元件中的每个热元件连接在一对功率节点之间，使得每个功率节点具有连接在其自身与每个其它功率节点之间的一个热元件。

公开(公告)号：US20130105465A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：US13598941

申请日：2012-08-30

申请人： Cal T. Swanson ,  Phillip S. Schmidt ,  John F. Lemke

发明人： Cal T. Swanson ,  Phillip S. Schmidt ,  John F. Lemke

IPC分类号： H05B1/02

CPC分类号： H01L21/67103 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/6833 ,  H05B1/00 ,  H05B1/02 ,  H05B1/0202 ,  H05B1/0227 ,  H05B1/0233 ,  H05B3/02 ,  H05B3/06 ,  H05B3/20 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/013 ,  H05B2213/03 ,  Y10T156/10

摘要： A system and method is provided. The system and method calculate target setpoints for each thermal element and index through each thermal element to provide power to the thermal element, sense an electrical characteristic of the thermal element, and determine if the thermal element exceeds a target setpoint for the thermal element based on the sensed electrical characteristic.

摘要翻译： 提供了一种系统和方法。 系统和方法通过每个热元件计算每个热元件和折射率的目标设定值，以向热元件提供电力，感测热元件的电特性，并且基于以下方式确定热元件是否超过热元件的目标设定点： 检测到的电气特性。