公开(公告)号：US4767508A

公开(公告)日：1988-08-30

申请号：US16942

申请日：1987-02-20

申请人： Yasuhiro Arakida ,  Kazuhiko Fukamachi

发明人： Yasuhiro Arakida ,  Kazuhiko Fukamachi

IPC分类号： C25D3/56

CPC分类号： C25D3/562

摘要： Disclosed herein is a noble metal plated material having good solderability and bonderability and suited for use as parts of electronic and electric equipment as well as a strike plating solution useful in the formation of a primer plating upon production of the plated material. The strike plating solution comprises 5-300 g/l of nickel chloride, 5-300 g/l of cobalt chloride and 30-300 g/l of hydrochloric acid.

摘要翻译： 本发明公开了一种具有良好的可焊性和可粘合性的贵金属电镀材料，并且适合用作电子和电气设备的部件以及用于在生产电镀材料时形成底漆电镀的冲击电镀溶液。 冲击镀液含有5-300g / l氯化镍，5-300g / l氯化钴和30-300g / l盐酸。