公开(公告)号：US08967453B2

公开(公告)日：2015-03-03

申请号：US13426051

申请日：2012-03-21

申请人： Khiet Le ,  Vicentiu Grosu ,  Gregory S. Smith ,  Yunqi Zheng ,  Gregory D. Rosdahl

发明人： Khiet Le ,  Vicentiu Grosu ,  Gregory S. Smith ,  Yunqi Zheng ,  Gregory D. Rosdahl

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： H01L21/4882 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K3/085 ,  B23K2101/38 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83232 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014

摘要： Methods of bonding components for fabricating electronic assemblies and electronic assemblies including bonded components are provided herein. In one example, a method of bonding components for fabricating an electronic assembly comprises the steps of disposing a first layer of a first high temperature metal-containing paste adjacent to a first component. A second layer of a second high temperature metal-containing paste is disposed adjacent to a second component. A nanostructured multilayer reactive foil is disposed between the first and second layers. The nanostructured multilayer reactive foil is activated to sinter the first and second layers and bond the first and second components.

摘要翻译： 本文提供了用于制造用于制造电子组件的部件和包括接合部件的电子组件的方法。 在一个示例中，一种用于制造电子组件的部件的粘接方法包括以下步骤：将第一高温含金属浆料的第一层与第一组分相邻。 第二高温含金属浆料的第二层邻近第二组分设置。 纳米结构多层反应箔设置在第一层和第二层之间。 激活纳米结构多层反应箔以烧结第一层和第二层并结合第一和​​第二组分。

公开(公告)号：US20110186265A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：US12700422

申请日：2010-02-04

申请人： YUNQI ZHENG ,  VICENTIU GROSU ,  KHIET LE ,  MARK D. KORICH

发明人： YUNQI ZHENG ,  VICENTIU GROSU ,  KHIET LE ,  MARK D. KORICH

IPC分类号： F28F9/00 ,  B29C65/52

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/32225 ,  Y10T156/10

摘要： An attachment arrangement for a heat sink includes, but is not limited to, an attachment surface defined on the heat sink. A thermally conductive adhesive is disposed on the attachment surface. A substrate is attached to the attachment surface via the thermally conductive adhesive. The thermally conductive adhesive defines a discontinuity that is disposed in a delamination path of the thermally conductive adhesive.

摘要翻译： 散热器的附接装置包括但不限于限定在散热器上的附接表面。 导热粘合剂设置在附着表面上。 基板通过导热粘合剂附接到附接表面。 导热粘合剂限定了布置在导热粘合剂的分层路径中的不连续性。

公开(公告)号：US20130279119A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：US13481181

申请日：2012-05-25

申请人： Vicentiu GROSU ,  Mark D. KORICH ,  Terence G. WARD ,  Gregory S. SMITH

发明人： Vicentiu GROSU ,  Mark D. KORICH ,  Terence G. WARD ,  Gregory S. SMITH

IPC分类号： H05K7/20 ,  B21D53/02

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

摘要： Electronic assemblies and methods of fabricating electronic assemblies are provided herein. The electronic assembly includes a heat sink, a metal layer, and an electrical insulator layer. The metal layer defines at least a portion of an electrical circuit. The electrical insulator layer is disposed between the heat sink and the metal layer and is directly bonded to the heat sink.

摘要翻译： 本文提供电子组件和制造电子组件的方法。 电子组件包括散热器，金属层和电绝缘体层。 金属层限定电路的至少一部分。 电绝缘体层设置在散热器和金属层之间，并且直接结合到散热器。

公开(公告)号：US20130250538A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：US13426051

申请日：2012-03-21

申请人： KHIET LE ,  VICENTIU GROSU ,  GREGORY S. SMITH ,  YUNQI ZHENG ,  GREGORY D. ROSDAHL

发明人： KHIET LE ,  VICENTIU GROSU ,  GREGORY S. SMITH ,  YUNQI ZHENG ,  GREGORY D. ROSDAHL

IPC分类号： H05K7/02 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L21/4882 ,  B23K1/0006 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K3/085 ,  B23K2101/38 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83232 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014

摘要： Methods of bonding components for fabricating electronic assemblies and electronic assemblies including bonded components are provided herein. In one example, a method of bonding components for fabricating an electronic assembly comprises the steps of disposing a first layer of a first high temperature metal-containing paste adjacent to a first component. A second layer of a second high temperature metal-containing paste is disposed adjacent to a second component. A nanostructured multilayer reactive foil is disposed between the first and second layers. The nanostructured multilayer reactive foil is activated to sinter the first and second layers and bond the first and second components.

摘要翻译： 本文提供了用于制造用于制造电子组件的部件和包括接合部件的电子组件的方法。 在一个示例中，一种用于制造电子组件的部件的粘接方法包括以下步骤：将第一高温含金属浆料的第一层与第一组分相邻。 第二高温含金属浆料的第二层邻近第二组分设置。 纳米结构多层反应箔设置在第一层和第二层之间。 激活纳米结构多层反应箔以烧结第一层和第二层并结合第一和​​第二组分。