公开(公告)号：US20110298116A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：US13118401

申请日：2011-05-28

申请人： Shinya MIZUSAKI ,  Kazuya Fukuhara

发明人： Shinya MIZUSAKI ,  Kazuya Fukuhara

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/544 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： An object of the present invention is to improve the quality control of a semiconductor device. By forming an inscription comprising a culled or pixel skipping pattern of dimples on the upper surface of a die pad in a QFN, it is possible to confirm the inscription by X-ray inspection or the like even after individuation and specify a cavity of a resin molding die. Further, it is possible to specify the position of a device region in a lead frame. As a result, when a defect appears, it is possible to sort a defective QFN by appearance inspection and improve quality control in the assembly of a QFN.

摘要翻译： 本发明的目的在于提高半导体器件的质量控制。 通过在QFN中在芯片垫的上表面上形成包括凹陷的剔除或像素跳过图案的题字，即使在个体化之后也可以通过X射线检查等来确认题字，并指定树脂的空腔 成型模具。 此外，可以指定引线框架中的器件区域的位置。 结果，当出现缺陷时，可以通过外观检查对有缺陷的QFN进行分类，并提高组装QFN的质量控制。

公开(公告)号：US08373258B2

公开(公告)日：2013-02-12

申请号：US13118401

申请日：2011-05-28

申请人： Shinya Mizusaki ,  Kazuya Fukuhara

发明人： Shinya Mizusaki ,  Kazuya Fukuhara

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/544 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： An object of the present invention is to improve the quality control of a semiconductor device. By forming an inscription comprising a culled or pixel skipping pattern of dimples on the upper surface of a die pad in a QFN, it is possible to confirm the inscription by X-ray inspection or the like even after individuation and specify a cavity of a resin molding die. Further, it is possible to specify the position of a device region in a lead frame. As a result, when a defect appears, it is possible to sort a defective QFN by appearance inspection and improve quality control in the assembly of a QFN.

摘要翻译： 本发明的目的在于提高半导体器件的质量控制。 通过在QFN中在芯片垫的上表面上形成包括凹陷的剔除或像素跳过图案的题字，即使在个体化之后也可以通过X射线检查等来确认题字，并指定树脂的空腔 成型模具。 此外，可以指定引线框架中的器件区域的位置。 结果，当出现缺陷时，可以通过外观检查对有缺陷的QFN进行分类，并提高组装QFN的质量控制。